電子封裝技術專業(yè)介紹

 

 

 

本專業(yè)在電子封裝領域內，以電子封裝工藝與封裝材料等為主要方向，培養(yǎng)系統(tǒng)掌握材料科學與工程、電子科學與技術、機械工程等交叉學科的基礎理論，以及電子封裝工藝和設備及相應的控制技術的工程技術人才。主要學習材料科學與工程及電子科學與技術兩個學科領域及其它相關交叉學科的基礎理論和應用技術，側重電子封裝的基礎理論與技術，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有從事電子封裝工藝及設備、電子封裝材料、過程控制、應用技術開發(fā)、生產組織管理的基本能力。

 

主要課程：工程力學、材料科學基礎、固體電子學基礎、材料連接原理、微連接原理與方法、電子封裝結構與工藝、電子制造技術基礎、材料物理與力學性能、電子工藝材料、電子組裝技術、電子封裝可靠性理論與工程、連接裝備及自動化、工程管理及人文藝術類課程。

 

本專業(yè)學生畢業(yè)后主要在IT、電子封裝材料、電子封裝技術與工程等相關行業(yè)，包括：通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造，以及電子封裝材料、電子封裝設備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、封裝測試、產品設計、生產及經(jīng)營管理和經(jīng)營銷售等工作；也可繼續(xù)深造攻讀研究生，從事與本專業(yè)相關的理論教學、科學研究和技術管理等工作。畢業(yè)去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區(qū)為主，從事科研、開發(fā)、管理等工作。

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